电子产业协同智造平台「捷配」完成2亿元B轮融资，襄禾资本领投 | 襄禾Family

12月24日，电子产业协同制造平台「捷配」宣布完成2亿元B轮融资，由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，是一家专注于打造电子产业协同制造体系（ECMS）的高科技企业。依托自主研发的智能生产系统，捷配打破单一工厂间的信息孤岛，有效聚合实体订单信息流及资金流，经过大数据中心AI计价、智能拼版与精准匹配后，智能排产到最适合的工厂生产线上，从而提升整个产业链的运转效率及人均产能，大大降低生产成本。

有数据显示，传统电子工厂与捷配合作后，捷配A类协同工厂的人均产能平均提升65%以上，每平方米产品平均节省了20%的生产成本。捷配由此获得了业内各类工厂的青睐。

发展至今，捷配已成为全球最大的电子协同制造生态共同体，业务涵盖PCB、SMT、元器件、3D打印、注塑模具等多个领域，能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。                     

捷配CEO周邦兵表示，工业互联网产业已开启万亿级蓝海市场，捷配将一如既往地发挥技术优势，通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。一方面帮助电子制造业拉长产业链，形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通，从而提高效率，推动整个制造服务体系智能化。另一方面继续推动电子制造业融通发展，实现制造业和服务业之间的跨越发展，使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。

襄禾资本创始合伙人汤和松表示，产业互联网作为制造业转型升级的重要基础，是襄禾关注的重要方向。捷配先进的信息系统提升了全行业生产效率，建设智能化的协同平台，促进电子行业的发展和革新。我们非常认可CEO周邦兵及其团队的战略思考、坚韧精神以及踏踏实实做事的风格，相信捷配将会继续深化数字化平台建设，从品质、价格、服务上为用户创造价值。